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　　本届 HKPCA Show 规模及展商数量创下新高，展览面积扩容至 80,000 平方米，4 个展馆的所有展位全部售罄。现场将汇聚全球超过 600 家行业龙头与新晋企业，覆盖 PCB 及 PCBA 全产业链，集中展示 AI、高频高速传输、智能制造等领域的前沿技术与标杆产品。同期更有近 40 场技术会议、海外买家团等一系列特别活动，构建起集“新品展示、全球商贸、技术交流”于一体的产业生态枢纽。

　　本届展会设有九大展区，展示覆盖 PCB 及 PCBA 全产业链，涵盖 AI、高端 PCB、高性能原物料、电子组装、智能制造、封测技术与精密元器件等核心环节。

　　九大主题展区各有侧重，精准匹配不同环节企业的展示与采购需求。其中，既有深耕多年的核心展区 ——设备、原物料、智能制造专区持续扩大升级，也有贴合产业趋势全新推出的两大专区：封测技术专区和精密配件与原件专区。

　　【封测技术专区】集中展示先进的封装测试设备、关键材料及创新工艺，帮助业界打通 PCB 制造与封测环节的技术壁垒；【精密配件及元件专区】覆盖连接器、精密模具等配套产品，完善产业链上下游协同，推动配套环节技术升级。

　　超 600 家全球电子电路领域的领军品牌与新晋企业云集，一站式展示覆盖 PCB 及 PCBA 整个产业链上下游的领先产品及技术，并聚焦 AI、5G、汽车、电子、通信、机器人等终端应用行业的最新趋势，展示最新的突破性技术。

　　展商阵容强劲，包括至卓飞高、深圳普林电路、金富宝、天丞工贸、影速、特新、志圣、天准、源卓微纳、环球、邦正、东威、保德、贝加、凯码、大程低碳、东方宇之光、锦龙、九川、宇宙、牧德、捷骏、鹰眼、光华科技、安美特、正天伟、哈福、网屏精密、立轩、WKK、亚洲电镀、建滔、迅得、维嘉、群翊、芯碁微装、浩创盛、宝丰堂、思捷、铭达、盈华、XACT、卡尔蔡司、阿米巴、粤牛等。

　　其中超 100 家新展商将首次亮相，呈现创新产品与技术。知名展商包括鼎泰高科、日翔、

　　明宇、度申、英杰、津村、玖钧传动、森泉、瀚鼎、乔斯特新、英诺泰克、中耀、永晟鑫

　　在 AI 算力爆发与新能源汽车、数据中心等下游需求激增的双重驱动下，PCB 产业正迎来技术迭代的关键期。本届 HKPCA Show 主题为“优质生活・AI—PCB 商机闪耀”，以 AI 与高频高速技术为核心驱动力，全面展现电子电路行业的技术变革趋势。

　　多家龙头企业携 AI 定制化解决方案亮相，聚焦展示 AI 技术在 PCB 设计、制造、检测、运维全流程的深度应用。面对通信、汽车电子、半导体封测等领域对信号传输速率、稳定性的更高要求，众多展商集中展示高频高速材料、精密制造设备的前沿产品，赋能高端 PCB 产品迭代。

　　作为国际化商贸平台，HKPCA Show 将吸引多个国家和地区的专业买家参与，包括日本、韩国、泰国、美国、德国、印度、越南、中国香港和中国台湾地区等，提供高效的商贸对接平台。

　　同期举办的两大会议：【国际技术会议】及【智造 PCB：AI 趋势与创新技术会议】，特邀来自 Prismark、中兴、TTM、AT&S、奥士康、安捷利美维、博敏、中电科、广合、一博、特创、超毅、明阳等权威专家，围绕 AI 智能制造、高频高速、先进封装、玻璃基板、IC 载板等热点话题展开深度探讨。

　　此外，高尔夫球公开赛、开幕典礼、欢迎晚宴等丰富的同期活动，为行业人士搭建高端人脉拓展平台，促进技术交流与商业合作的深度融合。欢迎踊跃报名高尔夫球公开赛，携手业界精英，共谱合作新篇！

　　本届展会预计吸引来自全球电子电路、半导体、汽车制造、消费电子等领域的专业观众，无论是寻求技术突破的研发团队、布局供应链的采购负责人，还是洞察行业趋势的投资者，都将在展会中找到合作契机与创新灵感。

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